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第135章 重回塑封工序


第135章  重回塑封工序

        键合工序的王者地位不可撼动!

        对于集成电路封测厂的工程技术人员来说,如果他已经深刻地掌握了键合工序的工艺,再去看其他工序的话,居高临下,就会感觉有点Low了,这就是为什么封测厂的技术负责人大部分都来自这个工序的原因。

        而封测厂的技术人员,也都以干过键合工序而引以为豪。

        出了晶圆切割的独立洁净室,在装片工序转了转,辛佟觉得这道工序虽然也是封测厂的核心工序,除了银胶有效期管控有一点挑战性之外,并没有太多难点。

        这一款MPC5200采用BGA技术封装,跟TSOP封装相比,具有更小体积,更好的散热性能和电性能。

        穿过键合车间的时候,辛佟并没有停下脚步。

        这一道王者工序是他的专长,虽然MPC5200有272个引脚,意味着需要键合272根金线,万变不离其宗,金线键合的强度还是跟超声功率、焊接温度、焊接压力和持续时间这些参数有关,同时弧线的形状例如弧高和弧长,可能会影响塑封工序的产品质量,不过辛佟经历过太多风雨了,对这一切早就胸有成竹。

        唯一的变量是工艺工程师苏天一这个人,不过苏工懂的东西,他辛佟都懂了,辛佟并不指望苏工在这个项目上能够发挥多么大的能量。

        他不可能成为一个Bug,也不可能激起什么浪花。

        在FOL车间各个工序走了一遍,辛佟的心里已经有底了。

        这一款MPC5200一定要完美转产!

        相比于FOL各工序而言,EOL只有塑封一道工序有一点挑战性,辛佟走到生产部办公室,径直找到了韩冷经理:“老韩,摩托罗拉这个项目,我现在最担心的就是Molding了!”

        “咱们一起去Molding转转吧!”韩冷一边说,一边站了起来。

        林玳玉转过身子瞥了一眼辛佟,难以置信,眼前的这个小帅哥在明月光封测厂上升得还挺快的,竟然也爬到经理的位置了。

        如果没有老韩,他说不定正在塑封工序清洗模具呢。

        不一会儿,二人来到了塑封工序。

        嘈杂,炎热,这里看上去跟去年没有两样。

        遥想去年刚入职的时候,辛佟记得自己就是被分配到了Molding工序。

        那时候失望写在了脸上,理想碎了一地。

        曾经的舍友胖子朱天利就在这里挥洒过汗水,不过现在他已经追随向工去了苏州。

        一年过去了,重回塑封工序,辛佟感慨万千。

        “辛经理,这边是手工Molding,  BGA封装的产品是Auto  Molding,在另一个车间!”韩冷说道。

        “噢!”辛佟若有所思。

        要是在这个噪杂的车间里做塑封,Allan肯定难以接受!

        Auto  Molding位于在一个独立的洁净室里。

        辛佟走进去一看,这里的全自动的塑封设备都是密封的,看上去像一个庞然大物。

        手工模的操作包括了框架和塑封料预热作业的上下料,操作员需要置身于高温的预热台和塑封模具边频繁地上下物料,非常艰辛。

        而全自动设备的整个预热和加热装置都是密封的,一次性成型,作业环境安静多了,也洁净多了,没有手工模车间里的燥热和不安,操作员里也有不少女工,跟手工模车间里清一色的壮汉相比,这个车间和谐多了。

        要是当初被分配到了Auto  Molding车间,自己也就不会那么失望了。

        “这些模具的温度有监控吗?”辛佟转过身问道。

        作为一个工程技术人员,他对工艺参数的监控十分关注。

        “是的,你看看所有的模具温度都有设定值和监控值,一旦出现异常,设备会自动报警!”工艺工程师一边解释,一边调出了显示屏里的监控界面。

        “噢!”辛佟看了看设备附带的声光报警系统。

        有了Sensor感应和报警系统,操作员想要犯错都难!

        从4M1E看,除了工艺,辛佟开始关注起物料因素的影响。

        这个工序最核心的物料是环氧塑封料,英文名称EMC(Epoxy  Molding  Compound),是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成。

        塑封过程就是用传递成型的方式将EMC挤压入塑封机的模腔,并将其中的半导体芯片包埋,同时交联固化成型,成为具有一定结构外型的半导体器件。

        塑封的目的就是保护芯片不受外界环境的影响;抵抗外部湿气、溶剂,以及冲击;使得芯片和外界环境电绝缘;良好的安装性能;抵抗安装时的热冲击和机械振动;热扩散等等。

        “塑封料的有效期是怎么管控的?”看到作业指导书上写着醒料24小时,醒料后使用时间48小时,辛佟忍不住问道。

        “辛经理,我们都是通过MES系统管控!一旦塑封料过期,设备会自动报警!”工艺工程师一边说,一边调出了显示屏里的MES系统物料信息。

        “噢!”辛佟点了点头,他再次抬头看了看设备附带的声光报警系统。

        有了这么智能的设备,这个工序做产品就让人放心了。

        不过从前的经验告诉他,Molding之后有可能存在冲丝的问题,金线太细太长了,注塑过程工艺控制不当,熔融的EMC流速太快,可能会对金线形成冲击。

        MPC5200有272根金线,一旦冲丝,任何两根金线碰在了一起,就有发生短路的风险。

        很显然这是一个挑战!

        “你们怎么控制冲丝问题?”辛佟转过头问道。

        “辛经理,这个要跟键合工程师一起努力解决!键合金丝的线径、长度和弧度这些指标都会对冲丝造成影响!当然Molding的工艺参数,EMC的流动性也至关重要!”工艺工程师解释道。

        “好的,我安排键合工序做一些假片给你们调试塑封工艺!”辛佟说道。

        “行!”工艺工程师点了点头。

        “你们是怎样检查冲丝的?”辛佟对EOL工序了解并不多,以前只是听说过后道molding有人抱怨塑封后键合的异常,知道他们使用的是X-Ray机。

        在明月光封测厂,前后道工序都有门禁控制,他的工卡无法开启后道的门,对于后道的工序和设备,他只是听说而已。

        “辛经理,咱们去看看!”韩冷经理说道。

        检查冲丝是在X-Ray房进行的,因为有低辐射,这道检验工序被安排在了一个独立的房间。

        走进X-Ray房,里面非常安静,只见穿着红色静电衣的检验员正在执行X-Ray检验,彩色显示屏上,一根根金线清晰可见。

        “辛经理,这台设备价值超过两千万!”韩冷指着X-Ray机说道。

        “两千万?”辛佟惊呆了,半导体行业真是一个烧钱的行业。

        “这台设备具有分辨率为300W的高清平板探测器,高放大倍率,被测组件的结构图像很清晰,很容易查看塑封后BGA键合焊接问题。”韩冷经理说道。

        “不错!”有了好的设备,才能给客户留下一个美好的印象,毕竟客户在量产前是会过来审厂的。

        从塑封工序走出来,回到了生产部,生产部文员林玳玉正在给大家发放冠生园月饼。

        原来今天是九月十日,明天就是农历中秋节了!辛佟突然想起了越州老家,想起了住在破泥巴房子里的父母亲来,想起自己跟着姜华出来打工的时候,母亲坐在村口哭泣的样子。

        明月几时有,把酒问青天!又是一年中秋节,刚好故事也写到了中秋,太巧合了。诚祝大家中秋快乐!


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